انتشار جزئیاتی از جدیدترین پردازنده‌های اینتل Skylake-X و Kaby Lake-X

به گزارش جام‌جم آنلاین به نقل از کلیک، اینتل در حال برنامه‌ریزی برای انتشار پردازنده‌های پیشرفته‌ی Skylake-X و Kaby Lake-X در آگوست ۲۰۱۷ میلادی است. جدیدترین اخبار منتشر شده از وب‌سایت Benchlife درز کرده که گزارش داده پردازنده‌های جدید بعد از نمایشگاه Gamescom 2017 روانه‌ی بازار خواهند شد.

ورود چهار پردازنده‌ی جدید از سری Core i7-7000
قرار است از پردازنده‌های Skylake-X و Kaby Lake-X در نمایشگاه Gamescom 2017 که در کلانژ آلمان برگزار خواهد شود، رونمایی خواهد شد. در این خط تولید قرار است از حداقل ۴ محصول جدید روی بستر X299 رونمایی شود. تمام پردازنده‌ها از معماری ۱۴ نانومتری استفاده می‌کنند هر چند چیپ‌های Kaby Lake-X به خاطر بهینه‌سازی پروسه‌ی ساخت، لبه‌های بسیار باریکی داشته باشند؛ این امر موجب افزایش سرعت ساعت پردازنده شده، مصرف انرژی آن را کاهش خواهد داد و نهایتا بهره‌وری آن را بالاتر خواهد برد.

این ۴ محصول جدید دارای مدل‌هایی ۴، ۶، ۸ و ۱۰ هسته‌ای هستند. مدل‌های ۶، ۸ و ۱۰ مبتنی بر معماری Skylake ساخته خواهند شد. مدل ۴ هسته‌ای بر پایه‌ی معماری Kaby Lake خواهد بود که کلید ساخت آنها برای بستره‌های پرطرفدار اوایل ماه جاری زده شد. تمام چیپ‌های Skylake-X دارای توان طراحی حرارتی ۱۴۰ وات است در حالی که چیپ‌های Kaby Lake-X دارای توان طراحی حرارتی ۱۱۲ وات هستند (منظور از توان طراحی حرارتی، حداکثر گرمایی است که پردازنده یا سایر قطعات کامپیوتر تولید می‌کنند). همه‌ی این چیپ‌ها جز سری پردازنده‌های Core i7-7000 محسوب می‌شوند.

طبق اطلاعات منتشر شده از وب‌سایت Benchlife، این چهار پردازنده‌ی جدید جز سری X محسوب نشده و عضو مجموعه‌ چیپ‌های سری K به شمار می‌روند. البته نمی‌توان در این مورد اظهار نظر قطعی کرد اما شاید این امر به این معنا باشد که احتمالا اینتل در زمان شروع به کار خط تولید این محصولات، برنامه‌ای برای عرضه یک مدل فوق‌ پیشرفته از آنها نداشته باشد. چیپ فوق‌ پیشرفته (که معمولا اینتل با نام Extreme Edition از آنها یاد می‌کند) شاید بعد به خانواده‌ی این پردازنده‌ها اضافه شود که در این صورت احتمالا هزینه‌ی مدل ۱۰ هسته‌ای، تنها اندکی کمتر از قیمت تمام شده‌ی مدل Core i7-6950X باشد. ضمنا از قرار معلوم اینتل برای ایجاد توازن و بهبود عملکرد پردازنده‌ها، سیستم کش آنها را دستکاری کرده است.

خانواده‌های پردازنده HEDT اینتل

پرچمدار اینتل یعنی پلتفرم X299 سازگار با پردازنده‌های Skylake-X و Kaby Lake-X
چیپست جدید X299 اینتل جدیدترین هاب کنترل کننده‌ی پلتفرمی (PCH) خواهد بود که از این پردازنده‌های پشتیبانی خواهد کرد. پلتفرم X299 حول محور سوکت LGA 2066 که حداقل با دو نسل از پردازنده‌ها سازگار است، فعالیت خواهد کرد. از نظر سخت‌افزاری چیپست X299 از ۲۴ شکاف نسل سوم اسلات‌های PCIe پشتیبانی می‌کند. ضمنا این چیپ از حافظه‌های ۴ کاناله تا سرعت ۲۶۶۷ مگاهرتز هم پشتیبانی می‌کند. سری پردازنده‌های Kaby Lake-X تنها با حافظه‌های موقت (RAM) دو کاناله سازگارند و به سرعت ۲۶۶۷ مگاهرتز محدود خواهند شد.
پلتفرم Basin Falls امکان استفاده از ۱۰ پورت USB 3.0، پورت USB 2.0، نسل سوم SATA و کنترل‌های Intel LAN را فراهم می‌کند. از دیگر ویژگی‌ها می‌توان به بهبود SPI، LPC، SMBus و چیپ صوتی اشاره کرد که در این چیپست گنجانده شده‌اند، اشاره کرد.
در حقیقت اینتل با عرضه این پردازنده‌های جدید در حال رقابت با سری پردازنده‌های Ryzen شرکت ای‌ام‌دی است که قرار است در نیمه‌ی اول سال ۲۰۱۷ وارد بازار شوند. ضمنا اینتل برنامه‌هایی برای عرضه پردازنده‌های Coffee Lake و Coffee Lake-X در اوایل سال ۲۰۱۸ را دارد؛ این پردازنده‌ها در اواخر سال ۲۰۱۸ عرضه خواهند شد و در حقیقت مدل‌های پیشرفته‌تر سری Skylake-X محسوب می‌شوند. در حالی که عرضه محصولات جدید اینتل برای آگوست ۲۰۱۷ (مرداد ۹۶) برنامه‌ریزی شده، سایر شرکای تجاری اینتل، از جدیدترین محصولات مبتنی بر پلتفرم X299 این شرکت در نمایشگاه کمپیوتکس ۲۰۱۷ که در تیر ماه ۹۶ برگزار خواهد شد، رونمایی خواهند کرد.